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產品概述
參數
設備參數
產品特點
超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，精準的控制設備運行；
可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求；保養維修成本低，便于客戶成本控制；
高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。
應用范圍
真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的等離子表面粗化、刻蝕、活化。
真空式等離子清洗機系統廠家是運用氣體電離形成的等離子體對產品工件進行表面處理，不論是清洗還是表面活化，為了更好地取得優質的處理效果，針對不同的產品需要挑選不一樣的加工工藝氣體，等離子清洗機常見的加工工藝氣體有氧氣(Oxygen,O2)，氬氣(Argon,Ar)，氮氣(Nitrogen,N2)，空氣壓縮(Compressed Air,CDA)，二氧化碳(Carbon,CO2)，氫氣(Hydrogen,H2)，四氟化碳(Carbontetrafluoride,CF4)等。
氧氣：
氧是一種常見的等離子清洗活性氣體，這是屬于物理學+化學處理方法，被電離后離子化造成的離子能夠對表面進行物理學轟擊，產生不光滑粗糙的表面。此外，高活性氧離子能與被斷鍵的分子結構鏈產生化學反應，轉化成具備活性基的親水性表層，以完成表層活性的目的；而被斷鍵的有機污染物則能與活性氧離子產生化學反應，產生CO、CO2、H2O等分子脫離表層，完成表層清洗。氧關鍵用以高分子聚合物的表層活性和污染物的除去，但不可以用以于易氧化的金屬表層。在真空等離子下，氧等離子呈淺藍色，一部分充放電時呈乳白色；放電環境中光線較亮，用肉眼觀看時很有可能出現看不見真內腔內放電的狀況。
氫氣：
氫與氧類似，是高活性氣體，能活化和清洗表層。氫和氧的差別關鍵取決于反應后產生的官能團不一樣，另外氫還具備還原性，可用于金屬表層的微觀氧化層除去，并且不易毀壞表層比較敏感的有機層。因而在微電子技術，半導體材料和pcb線路板加工制造業中運用較為普遍。因為氫是危險氣體，在沒有電離的狀況下易與氧氣融合會產生爆炸，因而在等離子清洗機中不允許這二種氣體混合使用。在真空等離子狀態中，氫等離子體為鮮紅色，與氬等離子體類似，要同樣放電環境下比氬等離子體顏色稍深。
氮氣：
由氮氣電離而成的等離子體與一些分子產生鍵合反應，因而也是一種有活性氣體，可是相對于氧和氫而言，它的顆粒較重，在一般的等離子清洗機的運用中，這類氣體一般被界定在活性氣體氧、氫氣和稀有氣體氬氣之間的一種氣體。清洗活化時要做到一定的轟擊、蝕刻的效果，同時能避免一部分金屬表層產生空氣氧化。由氮氣和其他氣體混和而成的等離子體，一般用來處理一些特殊的材料。在真空腔體內，相同放電的情況下氮等離子會比氬、氫等離子亮度更亮一些。
